스테인리스 강의 내 부식성은 주로 매우 얇은 (약 1nm) 치밀한 패시베이션 막으로 덮인 표면 때문입니다. 이 필름은 미디어에 부식성이 있으며 스테인레스 스틸 보호의 기본 장벽입니다. 스테인레스 스틸의 부동태 화는 동적 인 특징을 가지며 부식의 완전한 정지로 보일뿐만 아니라 확산에 대한 장벽으로 보여 져야하므로 양극 반응 속도가 크게 감소합니다. 필름은 환원제 (예 : 염소 이온)의 존재 하에서 파괴되는 경향이 있으며 산화제 (예 : 공기)의 존재 하에서 유지되거나 수리 될 수 있습니다.
공기 중에 놓인 스테인레스 스틸 부품은 산화막을 형성하지만,이 필름의 보호는 완벽하지 않습니다. 일반적으로 패시베이션 막의 무결성과 안정성을 보장하기 위해 알칼리 세척과 산 세척, 산화제로 패시베이션을 포함한 철저한 세정을 수행해야합니다. 산세의 목적 중 하나는 패시베이션에 유리한 조건을 만들고 우수한 패시베이션 막의 형성을 보장하는 것입니다. 평균 10μm 두께의 스테인리스 강 표면이 산세에 의해 에칭되기 때문에 산 용액의 화학적 활성으로 인해 결함 부위의 용해 속도가 표면의 다른 부분보다 더 높습니다. 따라서, 산세는 전체 표면이 균등하게 균형을 이룬다. 부식 위험이 제거되었습니다. 그러나 더 중요한 것은 산세에 의한 부동 태화를 통해 철과 철의 산화물이 크롬과 크롬의 산화물에 비해 우선적으로 용해되고 크롬이 고갈 된 층이 제거되어 스테인리스 강 표면에 크롬이 농축된다는 결과입니다. 이 크롬이 풍부한 패시베이션 막 전위는 최대 + 1.0V (SCE)이며 귀금속의 잠재력에 가깝고 부식 안정성을 향상시킵니다. 상이한 패시베이션 처리는 또한 필름의 조성 및 구조에 영향을 미치고, 따라서 스테인레스 특성에 영향을 미친다. 예를 들어, 전기 화학적 처리는 패시베이션 막을 다층 구조로 만들거나, 장벽 층에 CrO3 또는 Cr2O3를 형성하거나, 또는 유리 상태를 형성 할 수있다. 산화 피막은 스테인리스 강이 최대 내 부식성을 발휘하도록합니다.
탈지 및 탈지 - 흐르는 물 세척 - 활성화 - 흐르는 물 세척 - 부동 태화 - 흐르는 물 세척 - 중화 - 흐르는 물 세척 세척 - 너무 순수한 물 ---- 건조 포장
프로세스 설명 :
1. 탈지, 공작물 표면에 오일이없는 것으로 확신되면이 단계를 생략 할 수 있습니다.
2. 녹이기, 용접 반점 및 기타 불순물 (예 : 닦은 부품)이없는 공작물 표면이 있으면이 단계를 생략 할 수 있습니다. 활성화 시간은 2 ~ 5 분입니다.
3. 패시베이션이 처리되어야합니다. 침지 시간은 30 분이며 패시베이션 막이 길수록 더 완벽합니다.
4. 중성화 시간은 3 분입니다. 표면의 형태가 단순하고 융기 부분이없고 막힌 구멍이없는 경우이 단계를 생략 할 수 있습니다.
5. 순수한 물은 3 분 동안 처리해야합니다.